非接触ICカード技術「FeliCa」です。
ICカードはかざすだけで支払いができるのでとても便利ですよね。でも、お店ごとに違うカードが発行されていて、何枚もカードを持っていたりすると財布が分厚くなってしまいます。
最新の技術では、複数のカードを1枚にまとめられることでお財布もスリムになりそうです。そして、今よりもさらに小型になることで、カードの形だけでなく指輪やブレスレットでも利用できるようになるかもしれません。
非接触IC技術「FeliCa」
非接触IC技術「Felica」は、ソニーが開発しました。
1988年に開発が始まって、1994年に名前が「FeliCa」に決まったそうです。
これまでのICチップの累計出荷数は、カード用とモバイル用を合わせて8億9000万個にもなっているそうです。
Felicaの新技術
2015年10月に、FeliCaの最新技術や商品・サービスの展示会「FeliCa Connect 2015」が開催されました。
ICチップが取り外し可能に
ICチップが取り外し可能で、1枚のカードで3種類のICチップを載せることができるようです。使う人の使い方に合わせてカスタマイズできます。
3枚のICカードを1枚にできれば、それだけでも財布がスリムになりそうです。
アンテナの小型化
アンテナを小型化したことで、面積が従来のものよりも35％小さくなっています。
アンテナの小型化によって、ブレスレットや指輪にもICチップを載せられるようになりそうです。
まとめ
今回は、非接触IC技術「FeliCa」について書きました。
複数のカードを1枚にまとめられたり、ICチップが小型化することで指輪やブレスレットでも支払いができるようになれば便利そうですね。実用化が楽しみです。
